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某廠商折疊屏機型爆料:無開孔真全面屏主屏 + 側打孔副屏

2021/2/1 16:19:26 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家2月1日消息 數碼博主 @數碼閑聊站 今日爆料稱,一家廠商的折疊屏新機主屏采用無開孔真全面屏設計,而副屏則采用非居中打孔設計。參考該博主此前慣例預計該廠商為小米。

此外,他還透露,華為 Mate Xs 后繼產品似乎取消了全面屏設計,或為華為 Mate X 2。

IT之家曾報道,DSCC 創始人兼 CEO @Ross Young 曾爆料稱,預計小米在 2021 年將推出三款折疊屏手機,包括外折型、內折型和翻蓋式設計。

@數碼閑聊站 還曾爆料稱,小米折疊屏新機將在小米平板之前發布,屏幕尺寸較大,性能不俗,擁有高刷新率和高像素鏡頭。

還有爆料者表示,小米和華為折疊屏手機將采用類似于三星 Galaxy Fold 的內折主屏 + 外部副屏的設計結構,屏幕刷新率為 90Hz(工程機),但可以做到 120Hz,且采用三星最新的 UTG 柔性玻璃技術。

此外,小米折疊屏新機代號 Cetus,帶有 108MP 攝像頭,運行基于 Android 11 的 MIUI12。

▲ 疑似小米折疊屏機型的地鐵泄露圖,無法考證,僅作參考

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關鍵詞:小米華為

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